◎应用领域:
 CD-ROM、VCD、DVD、磁头等音像电子产品
 数码相机、MP3等数码影像产品
 打印机、扫描仪、传真机、复印机等办公设备
 移动电话、手机电池、对讲机等通讯设备
 笔记本电脑、计算机周边设备、PDA等IT产品
 医疗器械、汽车仪表等工业设备
 航空航天、卫星等军工高科技领域





二：FPC的性能和参数

    软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，此种电路既可弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好，可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。　

　　 * 聚酰亚胺
　　 * 280℃耐焊大于10秒
　　 * 抗剥强度大于1.2公斤/厘米
　　 * 表面电阻不小于1.0×10E11欧姆
　　 * 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准
　　 * 聚酯
　　 * 抗剥强度1.0公斤/厘米
　　 * 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准
　　 * 表面电阻不小于1.0×10E11欧姆
　　
　　规格
　　 * 聚酰亚胺
　　 * 薄膜厚度 0.025-0.1mm
　　 * 铜箔厚度：电解铜、压延铜
　　 0.018、0.035、0.070、0.10mm
　　 * 聚脂
　　 * 薄膜厚度 0.025-0.125mm
　　 * 铜箔厚度：电解铜、压延铜
　　 0.018、0.035、0.070、0.10mm